BondTech Cavo HeatLink Molex MX-50-57-9002

Cavo Bondtech HeatLink con connettore Molex MX-50-57-9002

• Cavo di interfaccia da 50 mm
• Connettore Molex Micro-Fit 3.0 su un'estremità
• Connettore Molex MX-50-57-9002 sull'altro lato

Per il collegamento di termistori da 300 °C a:

• Prusa i3 MK3 / S / +
• Prusa i3 MK2 / S
• Prusa i3 MK2.5 / S

La gamma HeatLink consiste in un gruppo alternativo di termistori e cavi riscaldanti dotati di connettori Molex Micro-Fit e completata da diversi cavi di interfaccia corti per connettersi a dozzine di modelli di stampanti 3D. I prodotti si caratterizzano per la loro facilità d'uso.

HeatLink è una valida offerta per la crescente domanda di componenti più potenti per la generazione e la lettura del calore e, allo stesso tempo, è facile da installare.