Bambu Lab Engineering Plate, A2L, H2C

Una piastra di stampa per tutti i filamenti

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€ 71,49

(IVA 22% inclusa - spese di spedizione escluse )

Modello: A2L, H2C

330 x 320 mm

In magazzino dal giorno 31 luglio

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Caratteristiche e proprietà

  • Per tutti i tipi di filamento
  • Ottimizzata per filamenti ad alta temperatura
  • Rivestimento liscio
  • Texture superficiale impeccabile

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Informazioni prodotto e dati tecnici:

Descrizione

La Engineering Plate di Bambu Lab è la soluzione completa per qualsiasi tipo di filamento. Con un sottile strato di adesivo, diventa compatibile con l'intera gamma di filamenti Bambu Lab: perfetta se si passa da un materiale all'altro o si ha semplicemente bisogno di una superficie di stampa affidabile.

Il rivestimento superficiale riprogettato vanta un'eccezionale resistenza a temperature, graffi e corrosione. Sopporta anche stampe prolungate ad alte temperature e sopravvive a centinaia di pulizie e distacchi senza perdere aderenza. Grazie al rivestimento di base liscio, le stampe avranno un lato inferiore pulito e uniforme, con una texture naturale.

Impostazioni consigliate:

Materiale Temperatura del letto riscaldato Colla stick/colla liquida?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60 °C sì
PETG/PETG-CF 60~80 °C sì
ABS (non per A1 mini) 90~100 °C sì
ASA (non per A1 mini) 90~100 °C sì
TPU 35~45 °C sì
PVA 45~60 °C sì
PC/PC-CF (non per A1 mini) 90~110 °C sì
PA/PA-CF/PAHT-CF (non per A1 mini) 90~110 °C sì
PET-CF (non per A1 mini) 80~100 °C sì

Specifiche tecniche:

Materiale acciaio al manganese con rivestimento in polvere di poliestere
Resistenza alla temperatura fino a 120 °C
Spessore 0,5 mm

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