BIQU PyroGrip Build Plate, Bambu Lab H2C

Pannello da costruzione per adesione che aumenta con il calore

€ 26,49

(IVA 22% inclusa - spese di spedizione escluse )

Modello: Bambu Lab H2C

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Caratteristiche e proprietà

  • Adesione sensibile alla temperatura
  • Impugnatura a nido d'ape termoisolante
  • Superficie di stampa testurizzata
  • Elevata compatibilità con i materiali

Art.-Nr.: BIQU-3010200096

Informazioni prodotto e dati tecnici:

Descrizione

La BIQU PyroGrip Build Plate utilizza un’adesione attiva in funzione della temperatura e garantisce il massimo controllo già dalla prima layer. Con l’aumentare della temperatura, la forza adesiva cresce in modo mirato, mantenendo il modello saldamente fissato e prevenendo efficacemente il tipico warping del primo strato. Dopo il raffreddamento, l’oggetto stampato può essere rimosso senza sforzo.

Presa sicura, lavoro immediato

Grazie all’innovativa impugnatura a nido d’ape, l’intero piano di stampa può essere rimosso subito dopo la stampa, anche a temperature fino a 100 °C. L’impugnatura rimane piacevolmente tiepida e consente di proseguire immediatamente con la post-lavorazione del modello.

Ampia compatibilità con i materiali

Che si tratti di PLA, TPU o PETG, oppure di filamenti più tecnici come ABS e Nylon, PyroGrip offre un’adesione affidabile su un’ampia gamma di materiali e si adatta in modo flessibile a diverse esigenze di stampa.

Superficie strutturata per primi strati perfetti

La superficie strutturata e resistente assicura primi strati particolarmente stabili e conferisce al lato inferiore delle stampe una finitura pulita e professionale.

Linee di riferimento incise al laser per un lavoro preciso

Le marcature finemente incise al laser semplificano l’allineamento dei modelli:

  • Le zone ugello destra e sinistra indicano con precisione l’area di lavoro di ciascun estrusore e aiutano a posizionare correttamente le stampe.

  • La griglia incisa corrisponde esattamente al grid del software di slicing e facilita l’applicazione mirata della colla solo dove necessario.

Rilevamento automatico del piano tramite codice AR (solo per build plate H2D)

Il codice AR integrato consente al sistema H2D di riconoscere immediatamente e senza errori il piano di stampa. Basta inserirlo, avviare e stampare, senza impostazioni manuali o calibrazioni aggiuntive.

Guida alla stampa dei filamenti:

Filamento Temperatura di stampa consigliata Necessita di colla stick? Rivestimento rimosso?
ABS 90-100 °C no no
PETG 60-80 °C no no
TPU 35-45 °C no
ASA 90-100 °C no no
PVA 45-60 °C no
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-60 °C no
PC/PC-CF 90-100 °C no
PA/PA-CF/PAHT-CF 90-100 °C no

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Recensione prodotti

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